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アロエ総理の「半導体」

日々の半導体Newsを更新していきます。

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最近のエントリ

13:45
11/28

エルピーダ、台湾合弁を子会社化

「エルピーダ、台湾合弁を子会社化」 エルピーダメモリは09年３月末までに台湾の提携先との合弁生産子会社を連結子会社化すると発表した。 子会社化するのは台湾のレックスチップ・エレクトロニクスでDRAMなどを生産している。 この子会社化により生産や財務の安定化を狙う。 （11/28付　日経産業新聞・参考）

14:51
11/27

NECエレ、地デジ簡易チューナー用 LSIをサンプル出荷

「NECエレ、地デジ簡易チューナー用 LSIをサンプル出荷」 NECエレクトロニクスは、現行のアナログテレビで地上デジタル放送を視聴できる簡易チューナー向けのシステム LSIのサンプル出荷を開始した。 地デジ受信機に必要な機能をワンチップ上に集積しており、不要回路の削減などにより消費電力を抑えた。 09年春に量産を始め、2010年に月産30万個を計画している。 （11/21付　日刊工業新聞・参考）

13:52
11/26

半導体市場、来年2.2％減

「半導体市場、来年2.2％減」 世界半導体市場統計（WSTS）は09年の半導体市場が前年比で2.2％減になると予測した。 マクロ経済の低迷により半導体を組み込んだ最終商品の購買意欲が減退するためで、マイナス成長はITバブルが崩壊した01年以来の８年ぶりとなる。 2010年には市場が回復に向かうと見込んでいる。 （11/19付　日経産業新聞・参考）

14:06
11/25

ルネサス、前工程のドイツ工場売却完了

「ルネサス、前工程のドイツ工場売却完了」 ルネサステクノロジはドイツの半導体前工程工場の売却を完了した。 ドイツのシリコンファウンドリーホールディングに数十億円で譲渡し、これによりルネサスの前工程拠点は日本国内のみとなった。 今後は携帯のICカード向けマイコンを国内で生産し、前工程を国内のより大規模な工場に集約することで生産の効率化を目指す。 （11/25付　日経産業新聞・参考）

15:14
11/21

オランダのASML、日本で直販に切り替え

「オランダのASML、日本で直販に切り替え」 オランダのASMLは09年4月をめどに日本での半導体露光装置の販売を直接販売に切り替える。 顧客との関係構築など日本国内で自社展開する環境が整ったと判断しており、今後は直販体制により国内半導体メーカーへの営業・サービス体制を強化する。 フッ化アルゴン液浸露光装置の需要拡大を機に日本市場シェア拡大を目指す。 （11/21付　日刊工業新聞・参考）

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